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Sealing glass/low melting point glass

依托东华大学玻璃搪瓷研究所,本公司开发各种低熔点封接玻璃粉。根据需要的软化温度和封接温度,良好的电绝缘性和化学稳定性(抗水、耐蚀),较高的机械强度,广泛应用于电真空和微电子技术、能源(如锂电池)、航天航空、汽车、医学等等众多领域的涉及玻璃、陶瓷、金属材料之间的相互封接。 可以根据客户需要,设计定制特定的组分、温度、强度、膨胀系数及化学稳定性等需求的封接玻璃粉。


玻璃

体系

铅玻璃

铋酸盐

玻璃

磷酸盐

玻璃

硼酸盐

玻璃

硅酸盐

玻璃

Tg/℃

250

350

400

450

500

封接温度/℃

350-400

480-530

550-650

560-750

650-900

密度/g.cm-3

3.2-3.6

6.2-6.9

2.7-3.1

2.3-2.5

2.5-2.6

膨胀系数/ *10-6

5-9

5-9

7-12

5-10

6-10

电阻率

/*10-13Ω.m

1-10

1-10

1-10

1-10

4-10

密封介质

金属/陶瓷

金属/陶瓷

金属/陶瓷

金属/陶瓷

金属/陶瓷

产品特点:
1、力学性能强:热膨胀匹配性能以及机械强度和热冲击性能。
2、化学稳定性:具有良好的耐水、酸、碱等不同介质腐蚀性;
3、密封性优:良好的气密性和工作载荷下玻璃无气体释放。
4、电绝缘性优:根据要求定制特定电阻率。

A comprehensive fine chemical enterprise producing high temperature inks and printing coatings

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